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电子基本工艺实验报告
一、试验目标:
(1)熟悉手工焊锡常见工具使用及其维护和修理。
(2)基础掌握手工电烙铁焊接技术,能够独立完成简单电子产品安装和焊接。熟悉电子产品安装工艺生产步骤,印制电路板设计步骤和方法,手工制作印制电板工艺步骤,能够依据电路原理图,元器件实物。
(3)了解常见电子器件类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅相关电子器件图书。
(4)能够选择常见电子器件。了解电子产品焊接、调试和维修方法。了解通常电子产品生产调试过程,初步学习调试电子产品方法。
抢答器焊接部分
二、试验步骤:
(1)学习识别简单电子元件和电子电路。
(2)学习并掌握抢答器工作原理。
(3)学习焊接多种电子元器件操作方法。
(4)根据图纸焊接元件。
试验原理图
焊接技巧及烙铁使用
(一)焊接机巧
1.焊前处理:
焊接前,应对元件引脚或电路板焊接部位进行焊前处理。
①、清除焊接部位氧化层
可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面氧化层,使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层松香酒精溶液。
②、元件镀锡
在刮净引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后,将带锡热烙铁头压在引线上,并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄锡层。导线焊接前,应将绝缘外皮剥去,再经过上面两项处理,才能正式焊接。若是多股金属丝导线,打光后应先拧在一起,然后再镀锡。
2.做好焊前处理以后,就可正式进行焊接。
①、右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前,电烙铁要充足预热。烙铁头刃面上要吃锡,即带上一定量焊锡。
②、将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁和水平面大约成60℃角。方便于熔化锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留时间控制在2~3秒钟。
③、抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处锡冷却凝固后,才可松开左手。
④、用镊子转动引线,确定不松动,然后可用偏口钳剪去多出引线。
3.焊接质量
焊接时,要确保每个焊点焊接牢靠、接触良好。要确保焊接质量。
所表示应是锡点光亮,圆滑而无毛刺,锡量适中。锡和被焊物融合牢靠。不应有虚焊和假焊。
虚焊是焊点处只有少许锡焊住,造成接触不良,时通时断。假焊是指表面上仿佛焊住了,但实际上并没有焊上,有时用手一拔,引线就能够从焊点中拔出。
焊接电路板时,一定要控制好时间。太长,电路板将被烧焦,或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时,可将电烙铁头贴在焊点上,待焊点上锡熔化后,将元件拔出。
经验:焊接后检验焊接结束后必需检验有没有漏焊、虚焊和因为焊锡流淌造成元件短路。虚焊较难发觉,可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动,如发觉摇动应立即补焊。
4.拆元件
其实拆换元件再简单不过了,用吸焊器很轻易就能完成,将元件管脚上焊锡全部吸掉,这里告诉大家一个小诀窍,现在电路板大多做工精细,焊锡使用极少,极难熔掉,那么我们能够加点焊锡在管脚上再去利用吸焊器就轻易多了。
另一个方法就是,直接使用电烙铁熔掉焊锡,但这么就存在不小危险性,既要小心焊点没完全被熔掉,又怕接触太久烧坏元件了!常见方法是在加温时候就用镊子夹住元件外拉,当温度达成时,元件就会被拉出,但切记不要太用力了,不然管脚断在焊锡中就麻烦了。不过保险起见,两种方法结合起来使用是再好不过了,因为有时因为元件插孔太小,吸焊极难被吸洁净,此时撤走吸焊器就会粘住,这是虚焊,能够用电烙铁加热取掉。接下来依据需要换元件上去就和焊接元件步骤一样了。
(二)电烙铁使用
焊接技术是一项电子爱好者必需掌握基础技术,需要多多练习才能熟练掌握。
1、选择适宜焊锡,应选择焊接电子元件用低熔点焊锡丝。
2、助焊剂,用25%松香溶解在75%酒精(重量比)中作为助焊剂。
3、电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀吃上一层锡。
4、焊接方法,把焊盘和元件引脚用细砂纸打磨洁净,涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡,接触焊点,待焊点上焊锡全部熔化并浸没元件引线头后,电烙铁头沿着元器件引脚轻轻往上一提离开焊点。
5、焊接时间不宜过长,不然轻易烫坏元件,必需时可用镊子夹住管脚帮助散热。
6、焊点应呈正弦波峰形状,表面应光亮圆滑,无锡刺,锡量适中。
7、焊接完成后,要用酒精把线路板上残余助焊剂清洗洁净,以防炭化后助焊剂影响电路正常工作。
8、集成电路应最终焊接,电烙铁要可靠接地,或断电后利用余热焊接。或使用集成电路专用插座,焊好插座后再把集成电路插上去。
9、电烙铁应放在烙铁架上。
在电子制作中,元器件连接处需要焊接。焊接质量对制作质量影响极大。所以,学习电于制作技术,必需掌握焊接技术,练好焊接基础功。