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精选实验类实习报告三篇

2023-08-10 09:13:09 高考在线

实验类实习报告 篇1

　　光阴似箭，转眼实习已经两周了，心中充满无限的感慨。在接受社会洗礼的第一站——莱山区实验小学(莱实小)，我体会到了成长的辛酸。10月11日，我们学校分到莱实小包括我在内的六名实习生一同乘坐大巴车前往实习。这是我第一次踏上工作岗位，心中充满了激动与忐忑。激动的是终于可以有展示自己的能力机会了，忐忑的是前途是一个未知数，不知道会有怎样的情况发生。

　　很快我们到达了目的地，莱实小的刘副校长向我们简单介绍了一下学校情况并强调了纪律，随后就带我们去安排我们合适的职位。我们六人分别被安排到了不同的年级部和教学组。我被分到了四年级部，由一位数学老师兼班主任(曹老师)做我的指导老师。可是曹老师并不愿意带实习生，我就这样被硬生生的塞给了她。这时我感觉下面的路有点艰难。

　　第二天，也就是10月12日，早上我刚到，就被曹老师叫了去。她说她孩子发烧，让我给她带两节课，讲《乘法分配律》。我就在没有任何准备的情况下上台讲了两节课。第一节课在五班上，同去实习的李杰和李美颖两位同学过去听我的课。可能由于有人听课和五班班风较好的原因，课上进行的还比较顺利。可是第二节课到六班去上的时候，我突然发现学生们并不十分配合，甚至还有学生违反课堂纪律。我感觉课程进行的不顺利，教学任务没有完成。于是，我得出了一个结论，只有有一个好的课堂秩序，才能顺利的完成教学任务。而如何维持班级秩序，这是我以前没有考虑过的。 正好在这个时候，级部主任给我安排了一节校本课程和三节传统文化课，从第二周开始上课。这给了我实验维持课堂秩序的机会。

　　第二周开始了，星期一有一节校本课程，我做好了充分的准备。首先，在上课之前开宗明义，强调课堂纪律，要求学生做好。对于课堂上不遵守课堂纪律的学生进行提醒或警告，对于屡次违反课堂纪律的学生给予适当惩罚。当然，我知道惩罚不是好的教育，要让他们明白惩罚的是他们的错误行为而不是他们个人。要让他们自己意识到自己的错误并及时改正。理解学生犯的一些小的错误，对他们要循循善诱，告诉他们应该怎样做，不应该怎样做。这也是对他们的爱。

　　周三，带队张老师来学校检查我们的实习情况，并看望大家。我们就像见到亲人一样特别激动，心里有很多的话跟张老师说。张老师的叮嘱也让我们倍感亲切。张老师要求我们好好实习，遵守实习学校的纪律，认真做好该做的工作。 两周的实习工作下来，我学到了很多在以前学校没有学到的东西。实践出真知。学在学校，砺在课堂。这是我们走向社会的第一课，以后还有很长的路要走。我将会珍惜这次实习机会，认真做好本职工作。在剩下的时间里，增强自己的沟通能力和教学水平，为以后走向社会奠定良好的基础。

　　20xx年10月23日

实验类实习报告 篇2

　　前言：

　　任何电子设备，从原材料进厂到成品出厂，往往要经过千百道工艺的生产过程，一个工厂的工艺壮况正是该厂生产管理状况的概括。工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。电子设备结构和装联工艺方面的基本知识包括：电子设备设计制造概要，整机机械结构，电子设备的可靠性，电子设备的防护及电磁兼容性，印刷电路板的设计制造，电子设备的组装工艺，焊接技术，电子设备的调试工艺及整机技术文件等。为了使我们学习了解电子产品的生产工艺过程，认识和理解电子工艺的基本内容，掌握基本的工艺技术，进一步提高学生的动手操作能力，初步树立起电子工程意识，学校组织安排了为期两周的电子工艺实习，以我们自己动手，通过51单片机学习板的焊接、调试，掌握一定的操作技能并对电子工艺有深刻的认识。

　　通过本次电子工艺实习，我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法，掌握了用电烙铁焊接的技巧和开发板调试技巧，锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神，帮助其他同学进行开发板的调试也是我对开发板有了进一步的认识。最终，我成功地完成了开发板的焊接与调试，通过烧入程序验证开发板各功能实现良好。手捧着自己亲手制作的学习板，心中充满了喜悦与激动。本次电子工艺实习不仅是理论联系实践的重要过程，更留下了这段值得回忆的难忘经历。短短的两周时间，我们从理论走上了实践的光辉大道。我们学到了不仅仅是书本上学不到的知识，更重要的是毅造了我们一种精神，一种耐力，一种创新，一种挑战！

　　一、 实习目的

　　1、学习电子产品的生产工艺过程，认识和理解电子工艺的基本内容，掌握基本的工艺技术，进一步提高学生的动手操作能力，初步树立起电子工程意识。

　　2、 熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，印制电路板设计的步骤和方法，手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用万用表。

　　3、掌握电子技术应用过程中的一些基本技能。 巩固、扩大已获得的理论知识。 了解电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。 培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力，尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。

　　4、学习识别简单的电子元件与电子线路，按照图纸焊接元件，组装一块51单片机学习板，并掌握其调试方法。

　　5、初步了解印刷电路板制作流程，本次实习主要是学习了PCB板的制作，对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板。

　　二、 实习要求

　　1、通过理论学习掌握基本的焊接知识以及电子产品的生产流程；

　　2、熟练掌握手工焊接的方法与技巧；

　　3、完成51单片机开发板的安装、焊接以及调试。

　　三、实习内容

　　电子工艺实习是对电子技术基础理论教学的补充和巩固。本次实习主要内容有：

　　1、练习手工焊锡技术，掌握手工焊接的操作及技巧。

　　2、学习识别简单的电子元件与电子线路并初步了解单片机学习板的工作原理，按照图纸焊接元件，组装一块单片机学习板，并掌握其调试方法。

　　3、初步了解印制电路板（PCB板）的制作。

　　四、实习器材及介绍

　　1、 电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30 w，烙铁头是铜制。

　　2、螺丝刀、镊子等必备工具；一块电路板，用于练习焊接；铜丝，用于练习焊接模型。

　　3、万用表：开发板调试时测量电压、电流等数据，进行学习板的调试与检测。

　　4、松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散布在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。

　　5、印制电路板刷锡膏、载流焊烤箱等一系列仪器。

　　五、实习步骤

　　5.1 插接式焊接（THT） 操作步骤

　　首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡：将焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。 然后将电烙铁预热，使其达到一定的温度，接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

　　操作要点： 在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要进行表面清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的`杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中，烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。完成内容： 用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。

　　5.2 锡膏丝网印刷、贴片与载流焊 操作步骤

　　将PCB板按规定方向放在刷锡膏仪器上，利用刮刀均匀地将锡膏刷在PCB板对应的矩形块中，按照图纸标识，将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相应位置，贴片完毕后平放入载流焊仪器中，待加热一段时间后，用镊子拿出，并检查贴上的小器件是否平整的焊在PCB板上，以及芯片管脚是否有粘连等情况，如存在此种情况，则利用电烙铁热熔相应的小器件并摆正。

　　操作要点：向PCB板上刷锡膏时用力要均匀，不宜太多，也不能太少；贴片时要特别注意方向，切勿贴反贴倒；移动时要平稳，尽量不产生震动，不要在人多的地方来回走动，以免将贴好的器件碰掉或移位；贴完芯片后要再次仔细检查是否已全部贴好，以及是否贴在了对应位置。

　　完成内容：将所有微小器件或芯片贴在相应位置，并利用载流焊完成焊接，以及解决纠正部分存在偏移、芯片管脚有粘连的情况。

　　5.3 单片机开发板其余器件的手工焊接

　　进行完单片机开发板的贴片工作之后，接下来就开始了手工焊接任务。 在前面提到的焊接材料当中，有很多的器件都是有方向性的。因此在焊接的时候必须注意元件的方向，以免出现不必要的失误。在焊接时也一定要注意焊接元件的顺序，基本上秉承着方便性原则，先焊接小部件，在焊接大部件，焊接元件管脚多时（双排40脚排针）要注意焊接工艺，尤其注意的是在焊接芯片插槽时切不可把芯片连到插槽上一同焊接，因为焊接时过热的温度会烧坏芯片，一定要把芯片插槽焊接完毕之后，再把芯片插到插槽中。焊接的时间也不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。

　　另外，焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快，应

　　加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现摇动应重新焊接。

　　每次焊接完一部分元件，均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊，发现问题及时纠正。这样可保证焊接器件的一次成功而进入下道工序。

　　5.4 整板系统调试

　　调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主；一般都是机内故障，基本上不出现机外及使用当造成的人为故障，更不会有元器件老化故障。对于新产品样机，则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。

　　整板系统测试主要有以下几步：

　　(1) 将拨码开关K23，K24打开，K25，K26关闭，按下电源开关。

　　(2) 静态数码管检测及按键检测。按K1，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管中间一段亮。然后按K1-K16，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管对应显示0-F。

　　(3) 8路流水灯检测。按复位按钮，对单片机复位。按K2，蜂鸣器发出“滴”声，八路LED会闪烁发光。

　　(4) 动态数码管检测。复位单片机，按K3，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管会显示12345678。

　　(5) 继电器检测。复位单片机，按K4，蜂鸣器发出“滴”声，继电器会一秒吸合一秒切断，对应指示灯会闪烁。

　　(6) DS18B20测温检测。复位单片机，按K5，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管后三位会显示“---”，等待DS18B20初始化后，动态数码管后三位显示温度

实验类实习报告 篇3

　　不知不觉，为期一星期的基础会计模拟实验结束了，在这一星期的会计模拟实习中，使得我系统的对于老师讲的一些理论知识实践了一遍，加强了对理论知识的记忆，学到了许多书本上没有的知识，并且意识到只有把书本上学到的理论知识应用于实际的会计实务操作中去，才能真正掌握这门知识。这也是这次实习的目的。首先要取得相关的原始凭证，然后根据这些原始凭证，将其登记记账凭证。在根据记账凭证，登及其明细账。期末，填写科目汇总表，进行试算平衡，较后才把它登记入总账。结转其成本后，根据总账合计，填制资产负债表、利润表等等。现具体总结如下：

　　一、编织记账凭证。

　　首先要根据经济业务写出会计分录（会计循环的基石）。

　　我原本以为有关的会计知识我都基本掌握了，但这些似乎只是纸上谈兵，当把这些理论性的东西搬上实际应用时，我却无从下手。于是只能把会识，并在实际操作过程当中找出自身存在的不足，对今后的会计学习有了一个更为明确的方向和目标。希望接下来的日子里，学校能给我们更多的实习课，以便我们能不断的查漏补缺，这样更能帮助我们财会专业的学生学好专业课，为以后走向社会奠定良好的基础。

　　二、金日记账户和银行存款日记账户，登记各种帐户的期初余额，总分类账户。

　　会计本来就是繁琐的工作。

　　虽说机长看起来有点像小学生都会做的事，但在实习期间，我曾对着那些枯燥无味的账目和数字邓长等的错漏百出。愈错愈烦，愈烦愈错。因此会计工作没有一定的耐心和细心是很难胜任的，因为一出错并不能随便用笔涂、用橡皮擦、用刀片刮。每一个步骤会计制度都是严格要求的。比如说：

　　1、写错数字就要用红笔画横线，在写上“作废”两字，这样才能作废。

　　2、对于数字的书写也有严格要求，自己一定要清晰，按格填写，不能东倒西歪的。并且记账时要清楚每一明细分录及总账名称，而不能乱写，否则总账的借贷双方就不能平了。因此，做帐切忌：粗心大意，马虎了事，心浮气躁。做任何事都一样，需要恒心、细心和毅力，那才能到达成功的彼岸！

　　三、编制报表。

　　首先在左上角天明编制单位、编制时间；然后根据账簿资料、年终决算资料编制财务报告，如资产负债表、利润表等等；还必须要使资产负债表保证左方金额合计等于右方金额合计，否则重填；较后还要编制人签名。

　　总而言之，这一星期的实习让我对会计岗位的工作有了比较清晰地认识，并在实际操作过程当中找出自身存在的不足，对今后的会计学习有了一个更为明确的方向和目标。希望接下来的日子里，学校能给我们更多的实习课，以便我们能不断的查漏补缺，这样更能帮助我们财会专业的学生学好专业课，为以后走向社会奠定良好的基础。